VS-TP1501 有机硅导热灌封胶

产品介绍
 VS-TP1501是双组分1:1型热固化有机硅导热灌封胶，在室温下或加热后固化，形成具有弹性的导热硅橡胶，专门设计用于电子电器产品和模块的制造，如高功率电源模块、变频器、传感器等的灌封保护、车载电子器件与PCB之间的连接固定等。

 产品特点
 使用温度：-70℃~+200℃
 优良的机械性能和延展性
 优良的导热性能和耐老化性能
 低粘度、自流平、优异的钻缝能力
 低模量、低应力，对金属和塑料均具有良好的粘附性

 技术指标
 

产品规格


使用方法
A、B组分分别进行搅拌
搅拌均匀的A、B组分按1：1的比例（体积比/重量比均可）混合均匀
混合后的胶料灌注于需灌封的器件内静置固化（室温或加热固化均可）

注意事项
为了确保填料的均匀分布，A组分和B组分在混合前必须各自进行搅拌，使其中各配合剂混合均匀
A、B剂混合以后，会相互反应固化，所以在混合后需使用完，混合固化后将无法二次使用
倒入防护部位时，防护部位应无大的杂物或其他污染物，避免影响材料与物体的相互粘合
在材料没有完全固化前，避免其他物体接触材料，影响材料外观和防护性能
本品勿入口和眼，若不慎进入口眼应及时用清水冲洗或到医院就诊
如需得到高导热性，需在灌注前进行真空脱泡
低温环境中，固化时间会相应延长

储存条件保质期
产品应储存在原包装内，保持封盖紧闭，避免污染（温度：15℃＜T＜30℃；相对湿度：RH＜70%）
自生产日期起，保质期为9个月